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Backside Chipping Investigation & Improvement on TiNiVAg Back Metal Silicon Die
TiNiVAg金属硅背模背面碎裂的研究与改进
相关领域
材料科学
晶片切割
模具(集成电路)
薄脆饼
复合材料
硅
固化(化学)
工艺优化
机械工程
光电子学
纳米技术
工程类
环境工程
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期刊: 作者:Mohd Khairul Bin Zainal; Aswafi Bin Abdul Aziz; Vegneswary Ramalingam 出版日期:2022-10-19 |
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