Development of 0.5 μm Pixel 3-Wafers Stacked CMOS Image Sensor with through Silicon Deep Contact and In-pixel Cu-Cu Bonding Process

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标题	Development of 0.5 μm Pixel 3-Wafers Stacked CMOS Image Sensor with through Silicon Deep Contact and In-pixel Cu-Cu Bonding Process 直通硅深度接触和像素内Cu-Cu键合工艺0.5 μ m像素3片堆叠CMOS图像传感器的研制相关领域像素硅薄脆饼图像传感器材料科学光电子学晶片键合过程（计算） CMOS芯片计算机科学人工智能操作系统
网址	https://doi.org/10.1109/ectc51529.2024.00070
DOI	10.1109/ectc51529.2024.00070 doi
其它	期刊：作者：Doyeon Kim 出版日期：2024-05-28
求助人	嘟嘟大博士在 2024-07-22 13:58:05 发布自浙江，悬赏 10 积分
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