Multi-Chip Stacked Memory Module Development using Chip to Wafer (C2W) Hybrid Bonding for Heterogeneous Integration Applications

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标题	Multi-Chip Stacked Memory Module Development using Chip to Wafer (C2W) Hybrid Bonding for Heterogeneous Integration Applications 用于异构集成应用的使用芯片到晶圆（C2W）混合键合的多芯片堆叠存储器模块开发相关领域炸薯条薄脆饼晶片键合芯片上的系统嵌入式系统计算机科学材料科学计算机体系结构纳米技术电信
网址	https://doi.org/10.1109/ectc51529.2024.00345
DOI	10.1109/ectc51529.2024.00345 doi
其它	期刊：作者：Vasarla Nagendra Sekhar; Mishra Dileep Kumar; Sasi Kumar Tippabhotla; B.S.S. Chandra Rao; Ismael Cereno Daniel; et al 出版日期：2024-05-28
求助人	乐天在 2024-07-25 11:35:29 发布自山东，悬赏 10 积分
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