标题 |
Development of a new indium bump fabrication method for large-area HgCdTe detector
大面积HgCdTe探测器铟凸点制作新方法的研究
相关领域
倒装芯片
材料科学
制作
光电子学
蚀刻(微加工)
铟
点间距
光电探测器
光学
物理
像素
纳米技术
图层(电子)
医学
胶粘剂
病理
替代医学
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期刊: 作者:Yi Zhang; Junfeng Niu; Peng Zhang; Zhen Tan 出版日期:2020-11-05 |
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