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 Reliability of lead-free solders for die attach in automotive power modules 汽车电源模块芯片连接用无铅焊料的可靠性
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期刊： 作者：Bettina Ottinger; Joshua Holverscheid; Sebastian König; Edgar Jerichow; Sebastian Lunz; et al 出版日期：2022-12-07 |
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