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Highly selective Si3N4/SiO2 etching using an NF3/N2/O2/H2 remote plasma. I. Plasma source and critical fluxes
使用NF3/N2/O2/H2远程等离子体的高选择性Si3N4/SiO2蚀刻。I.等离子体源和临界通量
相关领域
蚀刻(微加工)
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等离子体刻蚀
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期刊:Journal of vacuum science & technology 作者:Vladimir Volynets; Yuri Barsukov; Gonjun Kim; Jae Hyung Jung; Sang Ki Nam; et al 出版日期:2020-01-29 |
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