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 Three-Dimensional Integrated Circuit With Embedded Microfluidic Cooling: Technology, Thermal Performance, and Electrical Implications 具有嵌入式微流体冷却的三维集成电路：技术、热性能和电学意义
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期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Xuchen Zhang; Xuefei Han; Thomas E. Sarvey; Craig E. Green; Peter A. Kottke; et al 出版日期：2016-01-19 |
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