| 标题 |
 Wet Cu passivation for high throughput fluxless Thermal Compression Bonding of Cu-Sn μbumps for Die-to-Wafer stacking 用于芯片到晶片堆叠的Cu-Sn μ凸块高通量无焊剂热压键合的湿铜钝化
相关领域
材料科学
钝化
焊接
倒装芯片
菊花链
薄脆饼
模具（集成电路）
热压连接
产量（工程）
温度循环
复合材料
润湿
涂层
铜
光电子学
冶金
图层（电子）
热的
胶粘剂
纳米技术
电气工程
物理
气象学
工程类
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
cocolu
藤椒辣鱼
毛豆
ceeray23
SYLH
haosu
嘻哈hang
田様
jyy
陈陈陈皮
David
品如的文献
传统的又蓝
皖公网安备34019202002308
