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 Capability study and challenges to sub-2x nm node contact hole patterning 亚2x nm节点接触孔图案化的能力研究和挑战
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期刊：Proceedings of SPIE, the International Society for Optical Engineering/Proceedings of SPIE 作者：Wan-Lin Kuo; Y. David Chan; Meng‐Feng Tsai; Yi-Shiang Chang; Chia‐Chi Lin; et al 出版日期：2013-03-29 |
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