Optimization of Cu protrusion of wafer-to-wafer hybrid bonding for HBM packages application

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标题	Optimization of Cu protrusion of wafer-to-wafer hybrid bonding for HBM packages application HBM封装晶圆间混合键合铜突起的优化相关领域薄脆饼材料科学晶片键合光电子学复合材料
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S136980012...
DOI	10.1016/j.mssp.2022.107063 doi
其它	期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Shizhao Wang; Hehui Zhang; Zhiqiang Tian; Tianjian Liu; Yameng Sun; et al 出版日期：2022-08-27
求助人	乖乖的阿轩在 2024-10-12 11:03:40 发布自北京，悬赏 10 积分
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