| 标题 |
 Microstructure, resistivity, and shear strength of electrically conductive adhesives made of silver-coated copper powder 镀银铜粉导电胶的微观结构、电阻率和剪切强度
相关领域
材料科学
电阻率和电导率
复合材料
胶粘剂
微观结构
石墨
铜
扫描电子显微镜
极限抗拉强度
抗剪强度（土壤）
导电体
环氧树脂
填料（材料）
冶金
土壤水分
图层（电子）
土壤科学
工程类
电气工程
环境科学
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| 其它 |
期刊：Microelectronics Reliability 作者：Z. Sahebi Hamrah; V. A. Lashgari; Maryam Mohammadi; Deniz Üner; M. Pourabdoli 出版日期：2021-10-05 |
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