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 Influence of crystal orientation and incident plane on n-type 4H-SiC wafer slicing by using picosecond laser 晶体取向和入射平面对皮秒激光切割n型4H-SiC晶片的影响
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期刊：Optics & Laser Technology 作者：Yongping Yao; Chen Qiu; Boyuan Li; Jianfei Zhang; Rongkun Wang; et al 出版日期：2024-11-24 |
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