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 Hermetic Packaging Based on Cu–Sn and Au–Au Dual Bonding for High-Temperature Graphene Pressure Sensor 基于Cu-Sn和Au-Au双键合的高温石墨烯压力传感器密封封装
相关领域
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期刊：Micromachines 作者：Junqiang Wang; Haikun Zhang; Xuwen Chen; Mengwei Li 出版日期：2022-07-28 |
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