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 Low-temperature photo imageable dielectric for redistribution layers in advanced packaging application 用于先进封装应用中再分布层的低温光可成像电介质
相关领域
材料科学
再分配（选举）
电介质
工程物理
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复合材料
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期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Shie-Ping Chang; Zih-I Chuang; Yun-Jung Wu; E.C. Ho; Yuan-Chiu Huang; et al 出版日期：2024-11-10 |
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