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 Improvement of trade-off between mechanical properties and dielectric of polyimide with surface modified silica nanoparticle for wafer level packaging 用于晶圆级封装的表面改性二氧化硅纳米颗粒改善聚酰亚胺的力学性能和介电性能之间的权衡
相关领域
材料科学
聚酰亚胺
电介质
钝化
复合材料
薄脆饼
聚合物
纳米颗粒
表面改性
图层（电子）
化学工程
纳米技术
光电子学
工程类
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期刊：Journal of Industrial and Engineering Chemistry 作者：Jinsu Kim; Seung‐Ho Baek; Juheon Lee; Sangrae Lee; Chanjae Ahn; et al 出版日期：2022-10-01 |
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