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Grain boundaries-dominated migration failure of copper interconnect under multiphysics field: Insight from theoretical modeling and finite element analysis
多物理场下铜互连晶界主导的迁移失效:理论建模和有限元分析的启示
相关领域
多物理
有限元法
互连
铜
领域(数学)
晶界
铜互连
材料科学
机械工程
工程物理
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复合材料
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电信
数学
微观结构
纯数学
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其它 |
期刊:Microelectronics Reliability 作者:Yixue Zhu; Hongwei Bao; Zhaokai Yang; Hongquan Jiang; Fei Ma 出版日期:2024-02-24 |
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