Full characterization of Cu/Cu direct bonding for 3D integration

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标题	Full characterization of Cu/Cu direct bonding for 3D integration 用于三维集成的Cu/Cu直接键合的全表征相关领域直接结合铜薄脆饼晶片键合表征（材料科学）材料科学阳极连接纳米技术冶金
网址	https://doi.org/10.1109/ectc.2010.5490904
DOI	10.1109/ectc.2010.5490904 doi
其它	期刊：作者：R. Taïbi; L. Di Cioccio; Cédrick Chappaz; L.L. Chapelon; Pierric Gueguen; et al 出版日期：2010-06-01
求助人	小豆包科研冲刺者在 2024-10-22 16:56:00 发布自湖南，悬赏 10 积分
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