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 The effect of underfill on thermal stresses on logic ASIC and its electrical performance 底层填充对逻辑专用集成电路热应力及其电性能的影响
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期刊：Additional Conferences (Device Packaging HiTEC HiTEN & CICMT) 作者：B. Talebanpour; Doug Link 出版日期：2017-01-01 |
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