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 Effect of Cu and Sn additions on the cellular structure of Al–Si–Mg alloys foaming at low temperature (≤600 °C) Cu和Sn对Al-Si-Mg合金低温（≤600℃）发泡孔结构的影响
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期刊：Composites Part B: Engineering 作者：Xiang Ding; Bo Peng; Xingsheng Hu; Kaikai Pan; Yuan Liu; et al 出版日期：2022-04-01 |
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