Electrodeposition of (111)-oriented and nanotwin-doped nanocrystalline Cu with ultrahigh strength for 3D IC application

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标题	Electrodeposition of (111)-oriented and nanotwin-doped nanocrystalline Cu with ultrahigh strength for 3D IC application 电沉积（111）取向和纳米双掺杂的超高强度Cu纳米晶三维集成电路相关领域材料科学纳米晶材料电镀极限抗拉强度微观结构粒度纹理（宇宙学）位错纳米尺度复合材料冶金纳米技术图层（电子）计算机科学图像（数学）人工智能
网址	https://iopscience.iop.org/article/10.1088/1361-6528/abe904
DOI	10.1088/1361-6528/abe904 doi
求助人	日辰水吉在 2023-11-24 11:38:38 发布自上海，悬赏 10 积分
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