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Channel Mobility Boosting in a Poly-Si Channel Using Ge Diffusion Engineering and Hydrogen Plasma Treatment
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期刊:IEEE Electron Device Letters 作者:Tae Hoon Lee; Eun Kyung Kim; Eui-Cheol Shin; Gyusoup Lee; Jaejoong Jeong; et al 出版日期:2022-03-01 |
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