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 Development of Ce/Cu co-doped dendritic mesoporous silica nanoparticles (DMSNs) as novel abrasive systems toward high-performance chemical mechanical polishing Ce/Cu共掺杂树枝状介孔二氧化硅纳米粒子作为高性能化学机械抛光新型磨料体系的发展
相关领域
材料科学
化学机械平面化
介孔二氧化硅
抛光
磨料
纳米颗粒
介孔材料
兴奋剂
纳米技术
化学工程
复合材料
光电子学
催化作用
化学
有机化学
工程类
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期刊：Ceramics International 作者：Wenjin Zhou; Yang Chen; Chao Wang; Menghan Wang; Ailian Chen 出版日期：2024-06-12 |
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