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 A Study of Pattern Density and Process Variations Impact on the Reliability Performance of Multi-Level Capacitance Structure in Low-k Copper Interconnects 图案密度和工艺变化对低k铜互连中多级电容结构可靠性影响的研究
相关领域
铜互连
随时间变化的栅氧化层击穿
电容器
材料科学
生产线后端
电容
介电强度
可靠性（半导体）
光电子学
电子工程
电气工程
电介质
电压
工程类
晶体管
栅极电介质
电极
物理
功率（物理）
量子力学
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期刊： 作者：Qian Chen; Juan Boon Tan; Lanfei Xie; Ramasamy Chockalingam; C. W. Eng; et al 出版日期：2018-07-01 |
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