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 Signal Integrity Design and Analysis of a Spiral Through-Silicon Via (TSV) Array Channel for High Bandwidth Memory (HBM) 高带宽存储器(HBM)螺旋穿硅通孔(TSV)阵列通道的信号完整性设计与分析
相关领域
高频SS
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期刊： 作者：Seongguk Kim; Taein Shin; Hyunwook Park; Daehwan Lho; Keeyoung Son; et al 出版日期：2021-12-13 |
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