标题 |
![]() 弯扭耦合载荷下WLCSP焊点应力应变分析与预测
相关领域
焊接
扭转(腹足类)
结构工程
材料科学
应力-应变曲线
复合材料
弯曲
芯片级封装
压力(语言学)
工程类
变形(气象学)
医学
语言学
哲学
外科
薄脆饼
纳米技术
|
网址 | |
DOI | |
求助人 | |
下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|