The impact of gelatin on the electrodeposition behavior and microstructure of copper in industrial electrolyte solutions

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标题	The impact of gelatin on the electrodeposition behavior and microstructure of copper in industrial electrolyte solutions 明胶对铜在工业电解液中电沉积行为和微观结构的影响相关领域电解质微观结构铜电化学明胶冶金材料科学化学化学工程无机化学电极有机化学工程类物理化学
网址	https://doi.org/10.1007/s10800-024-02196-8
DOI	10.1007/s10800-024-02196-8 doi
其它	期刊：Journal of Applied Electrochemistry 作者：Yangtao Xu; Yanhong Li; Haiyang Du; Zhiqiang Zhong; Yin Peng 出版日期：2024-09-16
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