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标题
Influence of diamond abrasives on material removal of single crystal SiC in mechanical dicing
金刚石磨料对机械切割单晶SiC材料去除的影响
相关领域
晶片切割 材料科学 钻石 磨料 薄脆饼 Crystal（编程语言） 复合材料 脆性 抛光 冶金 纳米技术 计算机科学 程序设计语言
网址
https://doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2024.118390
DOI
10.1016/j.jmatprotec.2024.118390 doi
其它 期刊：Journal of Materials Processing Technology
作者：Mian Li; Dekui Mu; Yueqin Wu; Guoqing Huang; Hui Meng; et al
出版日期：2024-03-30
求助人
fighting 在 2024-11-02 20:23:42 发布自福建，悬赏 10 积分
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