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 Thermal management of electronic devices using pin-fin based cascade microencapsulated PCM/expanded graphite composite 基于针翅基级联微胶囊PCM/膨胀石墨复合材料的电子器件热管理
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期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer 作者：Qinlong Ren; Penghua Guo; Jianjun Zhu 出版日期：2020-01-14 |
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