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 Advanced BEOL Materials, Processes, and Integration to Reduce Line Resistance of Damascene Cu, Co, and Subtractive Ru Interconnects 先进的BEOL材料、工艺和集成可降低镶嵌Cu、Co和消减Ru互连线的线路电阻
相关领域
铜互连
材料科学
减色
直线（几何图形）
毯子
光电子学
电子工程
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工程类
光学
物理
几何学
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| 其它 |
期刊：2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits) 作者：T. Nogami; Oleg Gluschenkov; Yasir Sulehria; Son Truong Nguyen; Brown Peethala; et al 出版日期：2022-06-12 |
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