| 标题 |
 Thermal Analysis of 3D Stacking and BEOL Technologies with Functional Partitioning of Many-Core RISC-V SoC 多核RISC-V SoC功能分区三维堆叠和BEOL技术的热分析
相关领域
堆积
三维集成电路
计算机科学
芯（光纤）
材料科学
嵌入式系统
光电子学
集成电路
化学
电信
有机化学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Mohamed Naeim; Herman Oprins; Sudipta Sekhar Das; Geert Van der Plas; Yun Dai; et al 出版日期：2024-07-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
加菲丰丰
shinysparrow
寻道图强
可口可乐了
乐乐乐乐乐乐
景辣条
精明元霜
mmyhn
sirius
AireenBeryl531
星辰大海
kento
morena
丘比特
爱静静
浅尝离白
从容芮
共享精神
领导范儿
123木头人
皖公网安备34019202002308
