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 Influence of temperature gradient bonding on the micromorphology and shear performance of Sn-based solder joints: Experiments and first principles calculations 温度梯度键合对锡基焊点微观形貌和剪切性能的影响：实验和第一性原理计算
相关领域
材料科学
焊接
复合材料
剪切（地质）
温度梯度
物理
量子力学
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| 其它 |
期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Zezong Zhang; Wenjing Chen; Xiaowu Hu; Guangbin Yi; Bin Chen; et al 出版日期：2024-05-25 |
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