标题 |
Role of grain boundary character on Bi segregation-induced embrittlement in ultrahigh-purity copper
晶界特征对超高纯铜Bi偏析脆化的作用
相关领域
材料科学
脆化
晶界
性格(数学)
冶金
铜
微观结构
几何学
数学
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DOI | |
其它 |
期刊:Journal of Materials Science & Technology 作者:Y.X. Hua; K.X. Song; H.T. Liu; J.W. Wang; C.M. Zhang; et al 出版日期:2023-04-01 |
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