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标题
Aging treatment characteristics of solder bump joint for high reliability optical module
高可靠性光模块焊点老化处理特性
相关领域
柯肯德尔效应 材料科学 焊接 金属间化合物 接头（建筑物） 等温过程 复合材料 扫描电子显微镜 透射电子显微镜 冶金 结构工程 纳米技术 热力学 物理 工程类 合金
网址
https://doi.org/10.1016/j.tsf.2004.05.064
DOI
10.1016/j.tsf.2004.05.064 doi
其它 期刊：Thin Solid Films
作者：Kyung-Seob Kim; C.H. Yu; Jun-Mo Yang
出版日期：2004-06-28
求助人
学习吧xy 在 2025-02-05 00:32:18 发布自江苏，悬赏 10 积分
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