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 Deformation and crack growth in multilayered ceramic capacitor during thermal reflow process: numerical and experimental investigation 多层陶瓷电容器热回流过程中的变形和裂纹扩展：数值和实验研究
相关领域
材料科学
复合材料
陶瓷电容器
环氧树脂
分层（地质）
电容器
陶瓷
结构工程
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电气工程
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生物
古生物学
电压
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期刊：Microelectronics International 作者：Rilwan Kayode Apalowo; Aizat Abas; Zuraihana Bachok; Mohamad Fikri Mohd Sharif; Fakhrozi Che Ani; et al 出版日期：2024-04-15 |
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