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 Compact Sandwiched Press-Pack SiC Power Module With Low Stray Inductance and Balanced Thermal Stress 具有低杂散电感和平衡热应力的紧凑型夹层压封装SiC功率模块
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期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Yao Chang; Haoze Luo; Francesco Iannuzzo; Amir Sajjad Bahman; Wuhua Li; et al 出版日期：2019-08-13 |
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