A Comparison of Dry and Underwater Laser Micromachining of Silicon Substrates

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标题	A Comparison of Dry and Underwater Laser Micromachining of Silicon Substrates 干式和水下激光微加工硅衬底的比较相关领域材料科学表面微加工激光器水下激光烧蚀硅烧蚀导线光电子学激光加工光学制作激光束工程类医学海洋学物理替代医学大地测量学病理航空航天工程地理地质学
网址	https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.443.693
DOI	10.4028/www.scientific.net/kem.443.693 doi
其它	期刊：Key engineering materials 作者：Viboon Tangwarodomnukun; Jun Wang; P. Mathew 出版日期：2010-06-02
求助人	陈先生在 2024-07-23 17:56:17 发布自天津，悬赏 30 积分
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