标题 |
The Effect of Toughening Agents on Capillary Underfill in the Flip Chip Package
增韧剂对倒装芯片中毛细管底填充的影响
相关领域
倒装芯片
材料科学
复合材料
毛细管作用
天然橡胶
固化(化学)
动态力学分析
玻璃化转变
模数
焊接
热膨胀
胶粘剂
聚合物
图层(电子)
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DOI | |
其它 |
期刊: 作者:Yuanyuan Yang; Houya Wu; Tao Peng; Jinbao Yang; Bin Wang; et al 出版日期:2021-09-14 |
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