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标题
The Effect of Toughening Agents on Capillary Underfill in the Flip Chip Package
增韧剂对倒装芯片中毛细管底填充的影响
相关领域
倒装芯片 材料科学 复合材料 毛细管作用 天然橡胶 固化(化学) 动态力学分析 玻璃化转变 模数 焊接 热膨胀 胶粘剂 聚合物 图层(电子)
网址
DOI
10.1109/icept52650.2021.9568119 doi
其它 期刊:
作者:Yuanyuan Yang; Houya Wu; Tao Peng; Jinbao Yang; Bin Wang; et al
出版日期:2021-09-14
求助人
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