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 Deformation and material removal rate in polishing silicon wafers 硅片抛光中的变形和材料去除率
相关领域
抛光
材料科学
薄脆饼
变形（气象学）
脆性
化学机械平面化
复合材料
表面粗糙度
透射电子显微镜
硅
冶金
表面光洁度
纳米技术
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期刊：Journal of Materials Processing Technology 作者：I. Zarudi; Byeong Seong Han 出版日期：2003-09-01 |
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