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Role of Cu microstructure during isothermal aging of Cu/Sn/Cu micro solder joints
Cu/Sn/Cu微焊点等温时效过程中Cu组织的作用
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期刊:Journal of Materials Science 作者:Hua Wei; Z. J. Zhang; Qingyu Shi; Xianghui Zhou; Wenru Liang 出版日期:2024-04-13 |
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