标题 |
Selective Nickel Silicide Wet Etchback Chemistry for Low Temperature Anneal Process
用于低温退火工艺的选择性硅化镍湿法回蚀化学
相关领域
杀盐剂
材料科学
硅化物
退火(玻璃)
光电子学
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镍
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期刊:Diffusion and defect data, solid state data. Part B, Solid state phenomena/Solid state phenomena 作者:Tan Yong Siang; Seah Boon Meng; Leong Lup San; Huang Liu; Zainab Ismail; et al 出版日期:2012-12-01 |
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