Effect of cure shrinkage of epoxy molding compound on warpage behavior of semiconductor package

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标题	Effect of cure shrinkage of epoxy molding compound on warpage behavior of semiconductor package 环氧模塑料固化收缩对半导体封装翘曲性能的影响相关领域材料科学收缩率环氧树脂复合材料固化（化学）粘弹性光纤布拉格光栅造型（装饰）波长光电子学
网址	https://doi.org/10.1016/j.mssp.2022.106758
DOI	10.1016/j.mssp.2022.106758 doi
其它	期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Jeong-Hyeon Baek; Dong-Woon Park; Gyung-Hwan Oh; Dong-Ok Kawk; Simon S. Park; et al 出版日期：2022-09-01
求助人	zk5139 在 2024-05-10 14:00:24 发布自广东，悬赏 10 积分
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