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 Investigation on interfacial compound growth kinetics in Sn-0.7Cu/Cu solder joint and mechanism analysis: Experiments and molecular dynamics simulations Sn-0.7Cu/Cu焊点界面化合物生长动力学研究及机理分析：实验与分子动力学模拟
相关领域
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期刊：Materials Characterization 作者：Tao Ma; Shiqiang Zhang; Zhihang Zhang; Yue Zhao; Wei Shao; et al 出版日期：2024-07-18 |
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