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 One-dimensional Cu-Ni Core-shell Composites as Liquid Epoxy Molding Compound Fillers for Enhanced Heat Dissipation and Electromagnetic Interference Shielding in High-bandwidth Memory 一维Cu-Ni核壳复合材料作为液体环氧模塑料填料在高带宽存储器中增强散热和电磁干扰屏蔽
相关领域
材料科学
复合材料
环氧树脂
带宽（计算）
电磁干扰
消散
电磁屏蔽
电子设备和系统的热管理
转移模塑
机械工程
计算机科学
电信
模具
物理
工程类
热力学
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期刊：Journal of Materials Chemistry C 作者：Minkyu Kang; Minjun Bae; Sung Ho Cho; Yonghwan Kim; Kanghun Kim; et al 出版日期：2024-12-16 |
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