Instant Cu-to-Cu direct bonding enabled by 〈111〉-oriented nanotwinned Cu bumps

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标题	Instant Cu-to-Cu direct bonding enabled by 〈111〉-oriented nanotwinned Cu bumps <111>取向纳米孪晶Cu凸块实现即时Cu-to-Cu直接键合相关领域直接结合阳极连接材料科学粘结强度热压连接复合材料空隙（复合材料）冶金结晶学化学图层（电子）硅
网址	https://doi.org/10.7567/1347-4065/ab5697
DOI	10.7567/1347-4065/ab5697 doi
其它	期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：Kai-Cheng Shie; Jing Ye Juang; Chih Chen 出版日期：2019-12-09
求助人	xiaolu 在 2025-04-21 21:25:46 发布自中国，悬赏 10 积分
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