Thermal Interface Materials with High Adhesion and Enhanced Thermal Conductivity via Optimization of Polydimethylsiloxane Networks and Aluminum Fillers

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标题	Thermal Interface Materials with High Adhesion and Enhanced Thermal Conductivity via Optimization of Polydimethylsiloxane Networks and Aluminum Fillers 通过优化聚二甲基硅氧烷网络和铝填料制备具有高附着力和增强导热性的热界面材料相关领域聚二甲基硅氧烷材料科学热导率铝粘附热的复合材料散热膏接口（物质）物理毛细管数毛细管作用气象学
网址	https://doi.org/10.1021/acsapm.4c02396
DOI	10.1021/acsapm.4c02396 doi
其它	期刊：ACS Applied Polymer Materials 作者：Xiangchao Xie; Yunsong Pang; Shipeng Rao; Chen Zeng; Leicong Zhang; et al 出版日期：2024-10-16
求助人	F-cp 在 2024-11-08 10:11:00 发布自山东，悬赏 10 积分
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