Interfacial bonding mechanism and mechanical properties of micro friction stir blind riveting for multiple Cu/Al ultra-thin layers

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标题	Interfacial bonding mechanism and mechanical properties of micro friction stir blind riveting for multiple Cu/Al ultra-thin layers 多层Cu/Al超薄层微摩擦搅拌盲铆接界面结合机理及力学性能相关领域铆钉材料科学复合材料图层（电子）极限抗拉强度扫描电子显微镜透射电子显微镜扩散焊纳米技术
网址	https://doi.org/10.1016/j.matchar.2018.04.032
DOI	10.1016/j.matchar.2018.04.032 doi
其它	期刊：Materials Characterization 作者：Haris Ali Khan; Kaifeng Wang; Jingjing Li 出版日期：2018-04-23
求助人	yanyu 在 2024-12-03 19:13:40 发布自广东，悬赏 10 积分
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