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![]() 基于多机理的本构模型探索非均质层合板和梯度结构中界面和晶粒尺寸梯度的耦合效应
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期刊:Modelling and Simulation in Materials Science and Engineering 作者:Chun Wang; Eryong Liu; Hanyuan Liu; Rui Yuan 出版日期:2025-01-09 |
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