标题 |
Glycerol Vapor Assisted Cu Direct Bonding: Implications for 3D Semiconductor Packaging
甘油蒸汽辅助铜直接键合:对3D半导体封装的意义
相关领域
半导体
材料科学
甘油
纳米技术
光电子学
化学
有机化学
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DOI | |
其它 |
期刊:Advanced Materials Technologies 作者:Jeehoo Na; Eun Hye Lee; Kyungho Park; Dongwoo Lee; Tae‐Ik Lee 出版日期:2024-11-02 |
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