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 Lignin‐Based Encapsulation of Liquid Metal Particles for Flexible and High‐Efficiently Recyclable Electronics 用于柔性和高效可回收电子产品的液态金属颗粒的木质素基封装
相关领域
材料科学
液态金属
纳米技术
环境友好型
共晶体系
数码产品
柔性电子器件
复合材料
合金
生态学
化学
物理化学
生物
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| 其它 |
期刊：Advanced Functional Materials 作者：Yong Zheng; Hai Liu; Yan Li; Haiyue Yang; Lin Dai; et al 出版日期：2023-10-29 |
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