标题 |
Interfacial reaction mechanisms of heat-resistant diamond/Cu joint synergistically achieved by active modified layer and NiTi particles assisted isothermal solidification
活性改性层和NiTi颗粒辅助等温凝固协同实现耐热金刚石/Cu接头的界面反应机理
相关领域
材料科学
等温过程
图层(电子)
钛镍合金
钻石
接头(建筑物)
复合材料
高温
耐热性
冶金
形状记忆合金
热力学
结构工程
物理
工程类
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Ceramics International 作者:Xinfei Zhang; Panpan Lin; Jincheng Lin; Xinyue Li; Shuye Zhang; et al 出版日期:2023-12-19 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|