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 Interfacial reaction mechanisms of heat-resistant diamond/Cu joint synergistically achieved by active modified layer and NiTi particles assisted isothermal solidification 活性改性层和NiTi颗粒辅助等温凝固协同实现耐热金刚石/Cu接头的界面反应机理
相关领域
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期刊：Ceramics International 作者：Xinfei Zhang; Panpan Lin; Jincheng Lin; Xinyue Li; Shuye Zhang; et al 出版日期：2023-12-19 |
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